FÜLLSTOFF AUS BORONID® BORNITRID (BN) ZUR VERBESSERUNG DER WÄRMELEITFÄHIGKEIT VON KUNSTSTOFFEN / POLYMEREN
Die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Bauteile erfordert Materialien, die auf kleinstem Raum schnell und wirksam Wärme abführen können. Hoch wärmeleitfähige Kunststoffe werden dort eingesetzt, wo es um die Übertragung, Ausbreitung oder Ableitung von thermischer Energie geht.
Moderne Thermal-Management-Verbundwerkstoffe bieten höchste Wärmeleitfähigkeit unter Beibehaltung der typischen Kunststoffeigenschaften wie z.B. elektrische Isolation und geringes Gewicht.
Einsatzbereiche und Eigenschaften
BORONID® Bornitrid Pulver von ESK sind hier für viele Anwendungsbereiche maßgeschneiderte Lösungen. So sind BORONID® BN Pulver als Füllstoff in Polymeren/Kunststoffen hervorragend zur Verbesserung von deren Wärmeleitfähigkeit geeignet. Zudem zeichnen sie sich durch eine einzigartige Kombination der Anwendungseigenschaften aus:
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- niedrige Dielektrizitätskonstante
- sehr gutes elektrisches Isolationsvermögen
- hohe Abriebbbeständigkeit
- keine Toxizität
- gute Temperaturbeständigkeit
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