SÄGEDRAHT-BESCHICHTUNG AUS EKaslice® CHEMISCH NICKEL DISPERSIONEN FÜR DIE HALBLEITERINDUSTRIE
Silicium-Halbleiterscheiben und Saphir-Halbleiterscheiben (Wafer) werden weltweit z.B. durch Sägen hergestellt. EKaslice® von ESK trägt hier entscheidend dazu bei, gleichzeitig ...
- kontinuierlich steigende Wafer-Durchmesser
- kürzere Sägezeiten
- geringerer Verschnitt
- bei gleichzeitiger Erhöhung der Standzeiten des Werkzeugs
... zu erreichen.
Einsatzbereiche
Sägedraht-Beschichtungen aus EKaslice® Chemisch Nickel Dispersionen werden für die Halbleiterindustrie in verschiedenen Drahtdurchmessern, Drahtlängen und Schichtstärken angeboten, um dem jeweiligen Anwendungsfall gerecht zu werden.
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