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TIEGEL AUS BORNITRID IM LABORBEREICH

TIEGEL AUS MYCROSINT® BORNITRID (BN) IM LABORBEREICH

Zur kontinuierlichen Überwachung und Analyse metallurgischer Prozesse sind genaue und ausfallsichere Messverfahren und Auswertemethoden erforderlich. Die Bestimmung des Schmelzen-Reinheitsgrads mittels Analyse von Proben ist unerlässlich, um eine konstante Qualität der Produkte zu gewährleisten und die Ausschussproduktion zu minimieren.

Analysetiegel aus MYCROSINT® Bornitridkeramik von ESK eignen sich bevorzugt zur Analyse nahezu aller Metallschmelzen, da durch die Nichtbenetzbarkeit und geringe chemische Reaktivität eine Kontamination des zu untersuchenden Materials nahezu vollständig vermieden werden kann.

Durch die hervorragende Thermoschockbeständigkeit von MYCROSINT® Werkstoffen kann das Probenmaterial in der Regel direkt aus der Schmelze entnommen werden.

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Bornitrid
Werkstoff-
eigenschaften		 Norm Symbol / Einheit MYCROSINT®
HD		 MYCROSINT®
S		 MYCROSINT®
CD
kristalline Phasenbestandteile hex. BN hex. BN hex. BN
Bindephase / Bindungstyp <1%B2O3 4%B2O3 B2O3 + CaO
Richtungs-
abhängigkeit		 Isotrop Anisotrop Anisotrop
⊥ II ⊥ II
Dichte, typisch DIN EN 623-2 ρ [g/cm3] 1,96 2,07 2,07 1,97 1,97
Gesamtporosität DIN EN 623-2 P [%] <13 <7 <7 <12 <12
Brinell-Härte DIN EN
ISO 6506-1		 HBW
2,5/31,25		 10 30 30 13 13
Elastizitätsmodul DIN EN 843-2 E [GPa] 23 35 30 30 25
Biegefestigkeit,
4-Punkt		 DIN EN 843-1 σB [MPa] 19 95 85 40 35
Weibull-Modul DIN EN 843-1
Druckfestigkeit AAW/
AC-R-302-03		 σD [MPa] 36 105 125 50 55
Wärmeausdehnungs-
koeffizient		 DIN EN 821-1 Nichtlineares Dehnungsverhalten, bleibende Dehnung nach Abkühlung; Kennwerte dienen nur als Anhaltspunke
20°C - 500°C α [10-6/K] -1 1 2 -1 -1
500°C - 1000°C α [10-6/K] 0,5 1 2 1,5 2
1000°C - 1500°C α [10-6/K] 2,5 1 5 3 4
Spez. Wärme bei 20°C DIN EN 821-3 Cp [J/gK] 0,61 0,6 0,6 0,58 0,58
Wärmeleitfähigkeit
bei 20°C		 DIN EN 821-2 λ [W/mK] 25 40 25 35 35
max. Einsatztemperatur
(Oxidierend/Inert)		 [°C] 900/1800 1000/
1500		 1000/
1500		 1100/
1500		 1100/
1500
Spez. elektr. Widerstand bei 20°C DIN EN 50359 ρ [Ωcm] >1012 >1012 >1012 >1012 >1012



Bornitrid
Werkstoff-
eigenschaften		 Norm Symbol /
Einheit		 MYCROSINT®
SO20		 MYCROSINT®
SO43		 MYCROSINT®
O40
kristalline Phasenbestandteile BN+ZrO2+SiC BN+ZrO2+SiC BN+ZrO2
Bindephase / Bindungstyp 2%B2O3
Richtungs-
abhängigkeit		 Anisotrop Anisotrop Anisotrop
⊥ II ⊥ II ⊥ II
Dichte, typisch DIN EN 623-2 ρ [g/cm3] 2,3 2,3 2,92 2,92 2,82 2,82
Gesamtporosität DIN EN 623-2 P [%] 10 10 <6 <6 <6 <6
Brinell-Härte DIN EN
ISO 6506-1		 HBW
2,5/31,25		 30 30 85 85 63 63
Elastizitätsmodul DIN EN 843-2 E [GPa] 35 20 45 30 45 25
Biegefestigkeit,
4-Punkt		 DIN EN 843-1 σB [MPa] 70 40 120 80 120 80
Weibull-Modul DIN EN 843-1
Druckfestigkeit AAW/
AC-R-302-03		 σD [MPa] 85 100 175 175 185 185
Wärmeausdehnungs-
koeffizient		 DIN EN 821-1 Nichtlineares Dehnungsverhalten, bleibende Dehnung nach Abkühlung; Kennwerte dienen nur als Anhaltspunke
20°C - 500°C α [10-6/K] 0,5 4,6 2 8 2 6
500°C - 1000°C α [10-6/K] 1,9 6,6 4 9 3,5 9
1000°C - 1500°C α [10-6/K] 0,5 2,2 1,4 4,5 1,5 8
spez. Wärme bei 20°C DIN EN 821-3 Cp [J/gK] 0,6 0,6 0,5 0,5 0,5 0,5
Wärmeleitfähigkeit
bei 20°C		 DIN EN 821-2 λ [W/mK] 45 25 40 30 30 20
max. Einsatztemperatur (Oxidierend/Inert) [°C] 1100/
1800		 1100/
1800		 1100/
1800		 1100/
1800		 1100/
1800		 1100/
1800
spez. elektr. Widerstand bei 20°C DIN EN 50359 ρ [Ωcm] >1012 >1012 >1012 >1012 >1012 >1012